Mineração urbana : avaliação da economicidade da recuperação de componentes ricos em Au a partir de resíduo eletrônico (e-waste).

Abstract

O lixo eletrônico (e-waste) é atualmente o resíduo sólido que mais cresce em todo mundo devidos as suas características únicas como obsolescência programada, alta tecnologia e exponencial consumo no mercado mundial, sendo um resíduo que contém mais de 100 substancias extremamente tóxicas a saúde humana e ao meio ambiente. Em contrapartida, contem metais preciosos, economicamente valiosos como o ouro (Au). Estes fatores, dentre outros, motivaram governos mundiais a tomarem medidas de Políticas Públicas em inúmeros países no mundo, sendo que em muitos deles há a proibição de sua exportação. No Brasil a partir de 2014, entrou em vigor a Política Nacional de Resíduos Sólidos (PNRS) mediante a Lei número 12.303/10 regulamentada pelo decreto 7.404/10 na qual o e-waste se adéqua parcialmente ao seu artigo 13 referente aos resíduos sólidos industriais onde todas as empresas produtoras de aparelhos eletroeletrônicos devem ser responsáveis pelo ciclo de vida de seus produtos; entretanto havendo ainda a necessidade de ser incluída uma regulamentação especifica quanto a sua especificação, produção, seu descarte e etc. A recuperação do Au a partir do e-waste também podendo ser chamada de Logística Reversa (LR) se faz uma medida de suma importância ambiental e comercial, atribuindo apenas benefícios a todos os atores envolvidos. Porém sabe-se que a maior parte deste resíduo ainda é exportado no Brasil. Esta pesquisa visou a comprovação da economicidade quanto a recuperação do Au a partir de componentes contendo Au visível de placas-mãe de computadores, Placas de Circuito Impresso (PCI) e de placas de celular, através da aplicação de processos termo-mecânicos e manuais e hidrometalúrgicos por extração com o solvente orgânico metil isobutil cetona (MIBK), incentivando futuros empresários a aderirem à excelente ideia da mineração urbana. Nos pinos encontrados em conectores e slots conectores (placas PCI e placas-mãe) estão presentes diversos metais de importância econômica, além do Au, incluindo o Sn. Soldas com ligas constituídas de Pb/Sn e/ou Sn/Ag/Cu devem ser previamente segregadas antes da separação dos pinos de seus encapsulamentos poliméricos, evitando a contaminação do Au na etapa subsequente de reações hidrometalúrgicas, bem como, as deposições de Sn e Fe das placas de celular. As classificações das matérias-primas por MEV e EDX se apresentaram bastante complexas devido às mais variadas geometrias de deposição de Au. De acordo com os resultados do EDX, após as lixiviações ácidas e filtrações, os seguintes resultados foram considerados: para as bordas das placas PCI (flocos de Au) com 960 000ppm ou 96,0%, para os pinos (amostras LARPB e LARPM) – 10ppm ou 0,001% e para as placas de celular (amostra LARPC) - 180ppm ou 0,018% de Au. O rendimento da recuperação do Au de bordas conectoras de 514% que foi considerado satisfatório. O rendimento da recuperação do Au a partir dos pinos (5,72%) foi considerado insatisfatório, mesmo que, ainda, houve algum rendimento. O rendimento da recuperação do Au a partir de placas de celular também foi considerado, de um certo modo, insatisfatório (5,72%) devidos às contaminações que ocorreram e que não foram possíveis de serem separadas, requerendo novos estudos quanto à proporção ideal do solvente orgânico MIKB para a separação do Sn e do Fe do Au. A recuperação do Au a partir das bordas conectoras das placas PCI se mostrou economicamente lucrativa.