Navegando por Autor "Nicolai, Fernanda Nicolle Pinheiro"

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Material compósito de matriz estervinílica reforçado com fibras naturais de sisal e coco e com fibra de vidro, a ser aplicado no design da engenharia naval.
(Programa de Pós-Graduação em Engenharia de Materiais. Rede Temática em Engenharia de Materiais, Pró-Reitoria de Pesquisa e Pós-Graduação, Universidade Federal de Ouro Preto., 2007) Nicolai, Fernanda Nicolle Pinheiro; Botaro, Vagner Roberto
O presente trabalho teve como principal objetivo desenvolver novos materiais compósitos a base de resina estervinílica com fibras naturais de sisal e coco e inorgânica de vidro, além da impermeabilização das fibras naturais através da modificação física com betume. As caracterizações das fibras naturais de sisal e de coco, bem como sua morfologia e propriedades térmicas foram realizadas, devido ao fato dessas propriedades dependerem das condições de plantio, do solo, da colheita e da idade das plantas; além da determinação do teor de lignina, já que essa influencia diretamente no comportamento mecânico dos materiais compósitos. A cinética da absorção de água destilada e salina das fibras naturais de sisal e de coco e das modificadas fisicamente com 10% de betume (p/v) foram investigadas. Estudos das propriedades físico-mecânicas dos compósitos em matriz estervinílica reforçados com fibras de vidro e suas aplicações na engenharia naval, civil e automobilística foram previamente observados por vários pesquisadores mesmo sabendo de sua alta toxicidade quando em combustão. Essa perigosa propriedade instigou mais estudos sobre materiais compósitos reforçados com fibras naturais e seus tratamentos. Observações sobre as propriedades mecânicas como ensaios físicos de flexão, tração e impacto foram comparados e avaliados quanto ao desempenho e ao comportamento dos materiais citados após serem submetidos à corrosão salina (“salt spray”) e à influência da radiação ultravioleta (UV). O interesse na aplicação desses novos materiais compósitos reforçados com fibras naturais no design da engenharia naval, civil e automobilística é devido à redução de custos, densidade, ao desempenho, à segurança, economia de combustível, objetivando maior limite de velocidade e potência. Outra razão é a vasta possibilidade de modelagem e a obtenção de peças de design com respaldo ambiental. Os padrões industriais referentes a custos determinam uma série de dificuldades, mas não impedimentos, no que diz respeito às variações em conceitos na engenharia civil, náutica e automobilística, mesmo sabendo que há uma gama quase infindável de possibilidades de modelos.
Mineração urbana : avaliação da economicidade da recuperação de componentes ricos em Au a partir de resíduo eletrônico (e-waste).
(2016) Nicolai, Fernanda Nicolle Pinheiro; Lana, Sebastiana Luiza Bragança; Santos, Maria Cecília Loschiavo dos; Lana, Sebastiana Luiza Bragança; Miranda, Carlos Alberto Silva de; Câmara, Jairo José Drummond; Assis, Paulo Santos
O lixo eletrônico (e-waste) é atualmente o resíduo sólido que mais cresce em todo mundo devidos as suas características únicas como obsolescência programada, alta tecnologia e exponencial consumo no mercado mundial, sendo um resíduo que contém mais de 100 substancias extremamente tóxicas a saúde humana e ao meio ambiente. Em contrapartida, contem metais preciosos, economicamente valiosos como o ouro (Au). Estes fatores, dentre outros, motivaram governos mundiais a tomarem medidas de Políticas Públicas em inúmeros países no mundo, sendo que em muitos deles há a proibição de sua exportação. No Brasil a partir de 2014, entrou em vigor a Política Nacional de Resíduos Sólidos (PNRS) mediante a Lei número 12.303/10 regulamentada pelo decreto 7.404/10 na qual o e-waste se adéqua parcialmente ao seu artigo 13 referente aos resíduos sólidos industriais onde todas as empresas produtoras de aparelhos eletroeletrônicos devem ser responsáveis pelo ciclo de vida de seus produtos; entretanto havendo ainda a necessidade de ser incluída uma regulamentação especifica quanto a sua especificação, produção, seu descarte e etc. A recuperação do Au a partir do e-waste também podendo ser chamada de Logística Reversa (LR) se faz uma medida de suma importância ambiental e comercial, atribuindo apenas benefícios a todos os atores envolvidos. Porém sabe-se que a maior parte deste resíduo ainda é exportado no Brasil. Esta pesquisa visou a comprovação da economicidade quanto a recuperação do Au a partir de componentes contendo Au visível de placas-mãe de computadores, Placas de Circuito Impresso (PCI) e de placas de celular, através da aplicação de processos termo-mecânicos e manuais e hidrometalúrgicos por extração com o solvente orgânico metil isobutil cetona (MIBK), incentivando futuros empresários a aderirem à excelente ideia da mineração urbana. Nos pinos encontrados em conectores e slots conectores (placas PCI e placas-mãe) estão presentes diversos metais de importância econômica, além do Au, incluindo o Sn. Soldas com ligas constituídas de Pb/Sn e/ou Sn/Ag/Cu devem ser previamente segregadas antes da separação dos pinos de seus encapsulamentos poliméricos, evitando a contaminação do Au na etapa subsequente de reações hidrometalúrgicas, bem como, as deposições de Sn e Fe das placas de celular. As classificações das matérias-primas por MEV e EDX se apresentaram bastante complexas devido às mais variadas geometrias de deposição de Au. De acordo com os resultados do EDX, após as lixiviações ácidas e filtrações, os seguintes resultados foram considerados: para as bordas das placas PCI (flocos de Au) com 960 000ppm ou 96,0%, para os pinos (amostras LARPB e LARPM) – 10ppm ou 0,001% e para as placas de celular (amostra LARPC) - 180ppm ou 0,018% de Au. O rendimento da recuperação do Au de bordas conectoras de 514% que foi considerado satisfatório. O rendimento da recuperação do Au a partir dos pinos (5,72%) foi considerado insatisfatório, mesmo que, ainda, houve algum rendimento. O rendimento da recuperação do Au a partir de placas de celular também foi considerado, de um certo modo, insatisfatório (5,72%) devidos às contaminações que ocorreram e que não foram possíveis de serem separadas, requerendo novos estudos quanto à proporção ideal do solvente orgânico MIKB para a separação do Sn e do Fe do Au. A recuperação do Au a partir das bordas conectoras das placas PCI se mostrou economicamente lucrativa.